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等静压瓷套烧成窑后炸裂缺陷的原因分析
刘宏烈,
电瓷避雷器 , 2015, DOI: 10.16188/j.isa.1003-8337.2015.06.011
Abstract: 对等静压瓷套生产过程中炸裂缺陷进行了分析,同时与其他显性缺陷进行关联性对比,指出了引起等静压瓷套炸裂缺陷的原因为粉料水分、内应力、坯料性能,通过喷雾水分的控制、烧成工艺的优化以及原料配方的调整,解决了该缺陷。
绿化屋顶热性能及效益分析
高伟,珞婵
环境科学 , 1986,
Abstract: 一、问题的提出 长江以南地区,夏季炎热,冬季较冷,例如杭州地区平均最高气温达39.7℃,最低气温为—9.6℃。但许多地区夏季无空调,冬季无采暖。如何从房屋结构上改进其热性能以加强舒适度是一个需解决的问题。特别是房屋顶层,除侧墙的热辐射外,还增加了屋顶的辐射。一些主要城市水平面太阳总辐射日累
大白菜核基因显性雄性不育性育性恢复基因的rapd标记
向群,杨文
园艺学报 , 2004,
Abstract:
一种损耗媒质中舰船交变电场测量的新方法
陈聪,,
兵工学报 , 2006,
Abstract: ?提出了基于电磁感应原理的损耗媒质中舰船交变电场的测量方法,即利用感应线圈,通过测量损耗媒质中舰船产生的电磁波的磁场分量,根据电磁波的电场、磁场幅度的数量关系推算得到相应的电场分量;仿真计算了线圈自感、检测电路的等效接入电阻对线圈输出电压的影响及线圈的频率响应,结果表明合理设计线圈及输出电压提取电路,可获得比传统电极对高的测量灵敏度;在实验室中,利用感应线圈测量了海水中一对电极产生的交变电场,结果表明该方法是可行的。
等静压成型电瓷坯料干坯孔隙率的控制
刘宏烈,,李红宝
电瓷避雷器 , 2013,
Abstract: 列举了等静压成型电瓷坯料干坯孔隙率的几种影响因素,坯料颗粒组成、坯料颗粒级配、压力制度、粉料水分,通过控制原料细度、球磨工艺、新旧料配比来改变颗粒组成,控制喷雾工艺来优化颗粒级配与粉料水份,同时压坯之前,增加振动使粉料进一步致密,从而降低坯料干坯孔隙率。
绿化屋顶热性能及效益分析
高伟,珞婵
环境科学 , 1986,
Abstract: 长江以南地区,夏季炎热,冬季较冷,例如杭州地区平均最高气温达39.7℃,最低气温为-9.6℃.但许多地区夏季无空调,冬季无采暖.如何从房屋结构上改进其热性能以加强舒适度是一个需解决的问题.特别是房屋顶层,除侧墙的热辐射外,还增加了屋顶的辐射.
一个基于人工神经网络的通孔最少化方法
,,姚林声
半导体学报 , 1993,
Abstract: 本文在布线的相交图模型基础上,利用离散型的Hopfield网络解决了相交图的最大切割问题,从而解决了双层布线的分层及通孔最少化问题。新算法考虑了许多来自实际问题的约束,并对大量的布线实例进行了验证。
无铅焊料Sn-Ag中金属间化合物Ag3Sn的异常长大
,刘永长,高后秀
科学通报 , 2006,
Abstract: 通过高温时效方法模拟分析Sn-3.5%Ag共晶焊料高温服役过程中金属间化合物Ag3Sn的演化规律. 利用光学显微镜和扫描电子显微镜观察时效前后焊料显微组织演化过程, 通过高精度差热分析方法获得不同状态下焊料之间的焓变. 结果表明, 水冷铸态焊料中弥散分布的第二相Ag3Sn纳米颗粒较高的自由能使其处于热力学亚稳态, 高温时效时在初生富Sn相晶界扩散推移作用下, 第二相Ag3Sn纳米颗粒快速合并长大, 形成大块金属间化合物.
基于有色Petri网的时钟同步协议安全性分析
冯冬芹,,褚健
控制与决策 , 2014, DOI: 10.13195/j.kzyjc.2013.1177
Abstract: 随着工业以太网的发展,作为其实时性保障核心技术的时钟同步协议的安全性变得至关重要.针对时钟同步协议的安全性问题,首先提出一种基于有色Petri网的时钟同步协议安全性分析方法;然后通过建立协议的有色Petri网模型,利用状态方程等工具针对不安全状态的可达性进行判断分析,从而实现时钟同步协议的安全性分析;最后具体分析了一种基于精密时钟同步协议(PTP)的时钟同步协议以及针对该协议的主时钟欺骗攻击,验证了所提出方法的有效性.
无铅焊料Sn-Ag中金属间化合物Ag3Sn的异常长大
,刘永长,高后秀
科学通报 , 2006, DOI: 10.1360/972005-755
Abstract: 通过高温时效方法模拟分析Sn-3.5%Ag共晶焊料高温服役过程中金属间化合物Ag3Sn的演化规律.利用光学显微镜和扫描电子显微镜观察时效前后焊料显微组织演化过程,通过高精度差热分析方法获得不同状态下焊料之间的焓变.结果表明,水冷铸态焊料中弥散分布的第二相Ag3Sn纳米颗粒较高的自由能使其处于热力学亚稳态,高温时效时在初生富Sn相晶界扩散推移作用下,第二相Ag3Sn纳米颗粒快速合并长大,形成大块金属间化合物.
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